一種復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410671229.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105670222A 公開（公告）日 2016-06-15
申請公布號 CN105670222A 申請公布日 2016-06-15
分類號 C08L63/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/42(2006.01)I;C08K5/57(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張銀華;朱廷順 申請（專利權）人 杭州道淳信息咨詢有限公司
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地址 311400 浙江省杭州市富陽市富春街道金平路19號6號樓717室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及超材料技術領域，具體涉及一種復合材料及其制備方法。本發(fā)明一種復合材料，按重量組份包括：聚酰亞胺１０～５０份、環(huán)氧樹脂10～100份、溶劑０．０１～６０份、對羥基苯磺酸２～４份、二丁基氧化錫１～２份、二氧化硅０～２５份、氧化鋁０．０１～２０份、硅烷偶聯(lián)劑２～３份。所述溶劑為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本發(fā)明的有益效果是：由于聚酰亞胺具有良好的介電性、耐熱性、以及尺寸穩(wěn)定性，環(huán)氧樹脂價格相對低廉，因此采用上述組份制備的復合材料，具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性的情況下，價格相對合理。