一種高精度頂針裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122710299.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216054646U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054646U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周燦;陳勇伶;劉維強 申請（專利權）人 深圳市矽谷半導體設備有限公司
代理機構(gòu) 廣東科言知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 盧春華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新塘工業(yè)區(qū)4棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體封裝晶片頂起時頂針行程及力度控制裝置，尤其是指一種高精度頂針裝置，包括支架、滑板件、頂針單元以及驅(qū)動單元，所述滑板件滑動設置于所述支架，所述頂針單元設置于所述滑板件，所述驅(qū)動單元用于驅(qū)動所述滑板件相對所述支架移動，所述頂針單元包括音圈電機、光柵尺以及頂針結(jié)構(gòu)，所述音圈電機用于驅(qū)動所述頂針結(jié)構(gòu)升降，所述光柵尺用于檢測所述頂針結(jié)構(gòu)所處的高度。本實用新型通過設置光柵尺實現(xiàn)對于頂針的行程監(jiān)測，通過音圈電機的電流反饋實現(xiàn)力控功能；基于光柵尺的精度高，因此能夠準確控制頂針結(jié)構(gòu)的動作距離及力控模式下避免對晶片造成損壞。