一種半導體封裝點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122765804.9 申請日 -
公開（公告）號 CN216678853U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216678853U 申請公布日 2022-06-07
分類號 B05C5/02（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 陳勇伶;劉維強 申請（專利權(quán)）人 深圳市矽谷半導體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 廣東科言知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新塘工業(yè)區(qū)4棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝點膠裝置，其包括一點膠機構(gòu)，點膠機構(gòu)設(shè)置有點膠基座、膠筒座、點膠頭、升降驅(qū)動源以及緩沖彈簧，點膠基座設(shè)置有滑軌，膠筒座經(jīng)由滑軌滑動安裝于點膠基座，點膠頭固定安裝于膠筒座，緩沖彈簧的一端固定至點膠基座、另一端固定至膠筒座，升降驅(qū)動源經(jīng)由膠筒座帶動點膠頭推出進行點膠。本實用新型在點膠基座與膠筒座之間另增有緩沖彈簧對點膠頭起到緩沖探高的作用，解決了現(xiàn)有技術(shù)升降式點膠的結(jié)構(gòu)沒有緩沖和探高作用而導致料片容易被壓傷的技術(shù)問題，大大提高了產(chǎn)品的良率。