一種半導(dǎo)體封裝料盒的上下料裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122707376.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216686524U 公開（公告）日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN216686524U 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) B65G49/07（2006.01）I;B65G41/00（2006.01）I;B65G21/12（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 劉維強(qiáng);陳勇伶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市矽谷半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東科言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新塘工業(yè)區(qū)4棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝料盒的上下料裝置，其包括立座、設(shè)置于立座上部的上層支撐結(jié)構(gòu)、設(shè)置于立座下部的下層支撐結(jié)構(gòu)以及一送料升降裝置，送料升降裝置設(shè)置有Z軸座、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)設(shè)置于Z軸座上部的料盒上夾以及滑動(dòng)設(shè)置于Z軸座下部的料盒下夾，料盒上夾與料盒下夾上下對(duì)合設(shè)置以用于夾持料盒，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)料盒上夾和料盒下夾同步升降，以使帶動(dòng)料盒在上層支撐結(jié)構(gòu)與下層支撐結(jié)構(gòu)之間切換。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過料盒可以一次性承載很多片半導(dǎo)體晶圓，實(shí)現(xiàn)快速上料的目的，也不會(huì)出現(xiàn)料片劃傷或者壓壞等情況，減少不必要的損失，另外，采用上下層分布的方式可以輕松實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格料盒切換和兼容。