一種射頻微波組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121967173.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215771495U | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN215771495U | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | H01P3/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董昌慧;蒯永清;顧小軍;董育其 | 申請(專利權(quán))人 | 南京恒電電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱遠(yuǎn)楓 |
地址 | 210049江蘇省南京市棲霞區(qū)馬群科技園金馬路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種射頻微波組件,屬于射頻微波組件技術(shù)領(lǐng)域,包括:射頻連接器、微波基板和金帶,所述射頻連接器上設(shè)置內(nèi)導(dǎo)體針,所述微波基板上有通孔,所述通孔的周圍設(shè)置環(huán)繞金屬部件,所述金帶分別與所述內(nèi)導(dǎo)體針的頂部和所述環(huán)繞金屬部件連接。本實用新型采用金帶分別與所述內(nèi)導(dǎo)體針的頂部和所述環(huán)繞金屬部件連接,該技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,該方案通過提出一種射頻連接器與微帶垂直無焊互連的結(jié)構(gòu),當(dāng)采用這種結(jié)構(gòu)互連時,可避免射頻連接器在多層插拔等高應(yīng)力環(huán)境條件下容易造成焊點(diǎn)開裂、焊盤剝離等失效。 |
