一種適用于寬帶接收前端的通用化SiP封裝管殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121979911.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215896368U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215896368U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L23/10（2006.01）I;H01L23/043（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李吉浩;呂晨光;董俊峰;許留留 申請（專利權(quán)）人 南京恒電電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱遠(yuǎn)楓
地址 210049江蘇省南京市棲霞區(qū)馬群科技園金馬路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種適用于寬帶接收前端的通用化SiP封裝管殼，其包括封裝基板、圍框、擋板、蓋板和BGA錫球，所述封裝基板的包括介質(zhì)板，所述介質(zhì)板的上表面設(shè)置多個頂層焊盤，所述介質(zhì)板的下表面設(shè)置多個底層焊盤，頂層焊盤與底層焊盤分別一一對應(yīng)且相互連通，所述圍框設(shè)置于所述封裝基板外部周圍且下端部不超過封裝基板的下表面，所述擋板位于圍框的內(nèi)部并且與封裝基板的上表面和圍框之間隔出設(shè)定個數(shù)的內(nèi)腔，所述擋板的上表面和內(nèi)腔和上表面的外部設(shè)置蓋板，所BGA錫球位于封裝基板的下表面并且與底層焊盤連接。本發(fā)明一種適用于寬帶接收前端的通用化SiP封裝管殼具有通用化、系列化的優(yōu)點(diǎn)，適用于全自動化微組裝生產(chǎn)測試，從而提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。