一種適用于硅鋁工件不同封裝面結(jié)構(gòu)的激光封焊工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110173895.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112958907A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112958907A 申請公布日 2021-06-15
分類號 B23K26/20（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李益兵;董昌慧 申請（專利權(quán)）人 南京恒電電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱遠(yuǎn)楓
地址 210049江蘇省南京市棲霞區(qū)馬群科技園金馬路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于硅鋁工件不同封裝面結(jié)構(gòu)的激光封焊工藝，包括采用激光封焊系統(tǒng)對已預(yù)處理完成并固定放置的待焊硅鋁工件進(jìn)行激光點(diǎn)焊；采用激光封焊系統(tǒng)對點(diǎn)焊完成的待焊硅鋁工件進(jìn)行連續(xù)封焊，其中連續(xù)封焊的焊接起點(diǎn)和終點(diǎn)在封裝面的焊縫中心距待焊硅鋁工件邊緣的最近距離的邊上。本發(fā)明通過對連續(xù)封焊的焊接起點(diǎn)和終點(diǎn)位置的設(shè)置，減少封焊過程中對待焊硅鋁工件的二次熱沖擊；本發(fā)明設(shè)置的點(diǎn)焊的工藝參數(shù)便于連續(xù)封焊過程中的熱傳導(dǎo)；以及設(shè)置了連續(xù)焊接的工藝參數(shù)，通過線性漸變收尾過程中的輸入能量，減小了重復(fù)焊接區(qū)域的二次熱輸入，避免了收尾點(diǎn)開裂及焊接熱裂紋的產(chǎn)生，保證了焊縫的完整性及密封性，適用于對待焊硅鋁工件不同封裝面結(jié)構(gòu)進(jìn)行激光封焊。