一種銅鉬合金的蝕刻液組合物及蝕刻方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110224955.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113026018A | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN113026018A | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | C23F1/18;C23F1/26;C23F1/34;C23F1/38;C23F1/44 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 邵勇;徐楊;朱永剛;顧維忠;彭聰;胡生望 | 申請(專利權(quán))人 | 四川江化微電子材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 杜興 |
地址 | 620860 四川省眉山市彭山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)新二路東段12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種銅鉬合金的蝕刻液組合物,按蝕刻液組合物的重量100%計,其主要組成為5~12%的過氧化氫、5~10%的有機酸、5~10%的有機堿和0~0.5%的蝕刻抑制劑;有機堿為空間位阻胺或者其主要組成包含空間位阻胺,空間位阻胺25℃的pKa為10.3~11.1。本發(fā)明銅鉬合金的蝕刻液組合物采用空間位阻胺作為有機堿,或者有機堿的主要組成包括空間位阻胺,利用有機堿分子結(jié)構(gòu)的空間位阻,在無氟離子和磷組分的蝕刻體系中,改善反應后期有機酸消耗、堿性增強波動導致的鉬或鉬合金底切問題。本發(fā)明還公開了一種基于銅鉬合金的蝕刻液組合物的蝕刻方法。 |
