拼接式手機(jī)殼
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921518103.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210225521U | 公開(公告)日 | 2020-03-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210225521U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-31 |
分類號(hào) | H04M1/18(2006.01)I;H04M1/04(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 趙長杰;鄒宏宇;叢一軍;孫宏強(qiáng);王盛偉;鄧亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 沈機(jī)智享(東莞)電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州海藻專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 沈機(jī)智享(東莞)電子科技有限公司 |
地址 | 523000廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)角社新興三路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種拼接式手機(jī)殼,包括:第一殼體,包括第一基板;第一基板的一端開設(shè)有多個(gè)凹陷位;第一基板的中部開設(shè)有插孔排,插孔排包括并排設(shè)置的多個(gè)插孔;及第二殼體,包括第二基板;第二基板的一端均凸設(shè)有多個(gè)凸卡,凸卡用于對(duì)應(yīng)凹陷位;套設(shè)手機(jī)時(shí),第一基板的一端抵接第二基板的一端,凸卡對(duì)應(yīng)凹陷位;第一基板與第二基板相互平行;支撐手機(jī)時(shí),第一殼體與第二殼體分離,第二殼體位于第一殼體的背面,凸卡對(duì)應(yīng)穿設(shè)插孔,第二基板抵接第一基板,第二基板與第一基板相互垂直。上述拼接式手機(jī)殼,結(jié)構(gòu)簡單,利用第一殼體與第二殼體的拼接式結(jié)構(gòu),可將第二殼體插設(shè)于第一殼體的背面上,以支撐手機(jī),提高便利性。?? |
