模組的電控信號連接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120479125.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214254664U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214254664U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01M50/519（2021.01）I;H01M50/503（2021.01）I;H01M50/522（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫偉;王俊華 申請（專利權）人 烯晶碳能電子科技無錫有限公司
代理機構 江蘇漫修律師事務所 代理人 趙臻淞
地址 214000江蘇省無錫市惠山區(qū)經濟開發(fā)區(qū)中惠路518號-9
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模組的電控信號連接結構，模組的頂部連接有電路板，模組包括若干單體，各單體的正極與負極分別通過插接片或電極插腳與電路板連接導通并傳輸電控信號至電路板，插接片與電極插腳均設置在各單體靠近電路板的頂部。本實用新型的模組的各單體與電路板通過硬連接結構對各單體的電控信號進行采集，負極插腳、正極插腳、插接片的插針穿過電路板的插接孔、固定后，插針與電路板之間的連接可靠，不會出現(xiàn)接觸不良的情況，保證電控信號的采集可靠性，即使在受到振動很大的情況下，插針也不會從電路板的插孔內松脫，避免了系統(tǒng)斷路或短路的風險，連接可靠性高。