模組的電控信號連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120479125.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214254664U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214254664U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01M50/519（2021.01）I;H01M50/503（2021.01）I;H01M50/522（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫偉;王俊華 申請（專利權(quán)）人 烯晶碳能電子科技無錫有限公司
代理機構(gòu) 江蘇漫修律師事務(wù)所 代理人 趙臻淞
地址 214000江蘇省無錫市惠山區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中惠路518號-9
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模組的電控信號連接結(jié)構(gòu)，模組的頂部連接有電路板，模組包括若干單體，各單體的正極與負(fù)極分別通過插接片或電極插腳與電路板連接導(dǎo)通并傳輸電控信號至電路板，插接片與電極插腳均設(shè)置在各單體靠近電路板的頂部。本實用新型的模組的各單體與電路板通過硬連接結(jié)構(gòu)對各單體的電控信號進(jìn)行采集，負(fù)極插腳、正極插腳、插接片的插針穿過電路板的插接孔、固定后，插針與電路板之間的連接可靠，不會出現(xiàn)接觸不良的情況，保證電控信號的采集可靠性，即使在受到振動很大的情況下，插針也不會從電路板的插孔內(nèi)松脫，避免了系統(tǒng)斷路或短路的風(fēng)險，連接可靠性高。