一種發(fā)光二極管的制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201110196359.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN102244162B | 公開(公告)日 | 2013-03-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102244162B | 申請(qǐng)公布日 | 2013-03-13 |
分類號(hào) | H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 于彤軍;龍浩;賈傳宇;楊志堅(jiān);張國(guó)義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京燕園中鎵半導(dǎo)體工程研發(fā)中心有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京萬(wàn)象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇愛華 |
地址 | 100080 北京市海淀區(qū)海淀路52號(hào)1705室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種LED的制備方法,屬于光電子器件的制備領(lǐng)域。該方法包括如下步驟:在襯底上形成由碳納米管與InN或高In組分的InGaN外延層材料組成的過(guò)渡層;在上述過(guò)渡層上生長(zhǎng)LED外延片;對(duì)LED外延片進(jìn)行光刻、刻蝕、沉積電極、封裝工藝,制備正裝結(jié)構(gòu)LED;或轉(zhuǎn)移襯底,對(duì)襯底進(jìn)行激光剝離、分離,再進(jìn)行光刻、刻蝕、沉積電極、封裝工藝,制備垂直結(jié)構(gòu)LED。本發(fā)明不僅可以改善晶體質(zhì)量,而且可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)力的調(diào)控。 |
