一種基于GaN厚膜的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510349047.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105023984A | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-11-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105023984A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-11-04 |
分類號(hào) | H01L33/32(2010.01)I;H01L33/14(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳志忠;馬健;陳景春;姜爽;焦倩倩;李俊澤;蔣盛翔;李誠(chéng)誠(chéng);康香寧;秦志新;張國(guó)義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京燕園中鎵半導(dǎo)體工程研發(fā)中心有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京萬(wàn)象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王巖 |
地址 | 100871 北京市海淀區(qū)頤和園路5號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于GaN厚膜的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制備方法。本發(fā)明采用了20~100μm厚膜的LED外延片,器件結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性大為提高;采用了激光劃片和平面化介質(zhì)填充工藝,減少激光剝離的損傷和后續(xù)芯片工藝的難度,提高了成品率;同時(shí)利用周期性的金屬納米結(jié)構(gòu),形成的表面等離激元與LED多量子阱的偶極子產(chǎn)生共振,提高內(nèi)量子效率,同時(shí)因?yàn)镮TO大面積和p型接觸層相接觸,并不影響電學(xué)性質(zhì);在電極方面,創(chuàng)新性的使用了接觸層技術(shù)以及PdInNiAu的金屬結(jié)構(gòu),改善了接觸的性能和穩(wěn)定性。本發(fā)明還針對(duì)厚膜垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了電流擴(kuò)展層及電極結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高電流分布的均勻性。 |
