一種微波元器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610027783.8 申請日 -
公開（公告）號 CN100533853C 公開（公告）日 2009-08-26
申請公布號 CN100533853C 申請公布日 2009-08-26
分類號 H01P11/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀連星;朱守正 申請（專利權(quán)）人 上海聯(lián)能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 余明偉
地址 201103上海市長寧區(qū)桂林路929號廣飛大廈4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微波元器件及其制造方法，包括陶瓷基片、位于陶瓷基片上的中間粘結(jié)層和位于中間粘結(jié)層上的電極層，所述中間粘結(jié)層和電極層為微波元器件圖案，所述電極層為電鍍電極層。一種微波元器件的制造方法，提供一陶瓷基片，在其表面形成一中間粘結(jié)層，在中間粘結(jié)層上涂光膠并進(jìn)行光刻，以露出部分中間粘結(jié)層；在露出的中間粘結(jié)層上電鍍電鍍電極層；去除剩余光膠和剩余光膠下部的中間粘結(jié)層。本發(fā)明通過電鍍與光刻相結(jié)合的方式，可根據(jù)實際需要設(shè)定電極層的厚度，滿足了移相器、濾波器、諧振器等微波元器件對電極層厚度的要求，解決了其電極層厚度過薄的問題，降低了電極層的傳輸損耗，從而大大減少了微波元器件的插入損耗，提高了微波元器件的性能。