一種表面貼裝型集成化功率LED的光電模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320331651.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203536432U 公開（公告）日 2014-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN203536432U 申請(qǐng)公布日 2014-04-09
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 皮德權(quán) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西藍(lán)田偉光電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 343100 江西省吉安市國(guó)家井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝型集成化功率LED的光電模組，其包括一LED封裝支架、一LED晶片組和一熒光粉混合膠層，其中，所述LED封裝支架的中部設(shè)置有一腔，所述LED晶片組放置在該腔內(nèi)，并且所述熒光粉混合膠層覆蓋在所述LED晶片組上；所述LED封裝支架包括一鍍銀導(dǎo)熱基板、一塑膠絕緣支架和一焊線支架，上述三者通過注塑結(jié)合；所述鍍銀導(dǎo)熱基板設(shè)置在所述塑膠絕緣支架的底部，所述LED晶片組底襯絕緣銀膠固定在所述鍍銀導(dǎo)熱基板上；所述塑膠絕緣支架中部設(shè)置有一空腔，所述LED晶片組設(shè)置在該空腔內(nèi)，并由所述鍍銀導(dǎo)熱基板從下方拖住。本實(shí)用新型光電模組可內(nèi)置多顆LED晶片，LED燈具生產(chǎn)制造工藝簡(jiǎn)單，組裝方便。