一種高抗PID復(fù)合封裝膠膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110494823.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113234402A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113234402A 申請公布日 2021-08-10
分類號 C09J123/08（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J7/30（2018.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 蘇丹;黃元旦;邵佳俊;魏曉勇;周志英 申請（專利權(quán)）人 浙江祥邦科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州融方專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈相權(quán)
地址 311254浙江省杭州市蕭山區(qū)所前鎮(zhèn)新光路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種復(fù)合封裝膠膜，尤其涉及一種高抗PID復(fù)合封裝膠膜及其制備方法。按以下百分比進(jìn)行配比：EVA樹脂40～50％；POE樹脂45～60％；相容劑0.01～0.1％；偶聯(lián)劑0.04～1.5％；紫外吸收劑0.1～1％；交聯(lián)劑0.1～2％；抗PID助劑0.01～0.1％。用EVA/POE樹脂復(fù)配作為封裝膠膜的原料，有效降低樹脂中酯基含量，減少組件PID功率衰減；導(dǎo)入相容劑，使得不同極性的EVA/POE樹脂能很好地融合，杜絕共擠膜中的脫層等問題；添加抗PID助劑，優(yōu)選出最佳比例為0.05％，解決組件PID功率衰減問題。