一種引線框架加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011614467.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112831809A 公開（公告）日 2021-05-25
申請公布號 CN112831809A 申請公布日 2021-05-25
分類號 C25D5/02;C25D7/00;H01L21/48 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 楊章特;王龍濤;宋江;陳琳;朱興富;張闊 申請（專利權(quán)）人 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000 廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種引線框架加工方法，包括如下步驟：S1：在料帶表面覆蓋一層光阻干膜并選擇性曝光，顯影后形成電鍍區(qū)域；S2：進行電鍍，在所述電鍍區(qū)域鍍銀，退膜后形成鍍銀半成品；S3：對所述鍍銀半成品進行加工得到引線框架成品。本發(fā)明提供的引線框架加工方法采用先電鍍再加工的方式，可以避免工藝上的浪費。