一種高集成度引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023288666.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213583769U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583769U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 繆正華;楊章特;陳琳;丁銀光;張闊 申請（專利權(quán)）人 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高集成度引線框架，包括連筋框架，所述連筋框架包括依次首尾相接的四條連筋，四個(gè)所述連筋配合圍成矩形的內(nèi)部空間；加強(qiáng)檔桿，所述加強(qiáng)檔桿設(shè)置于設(shè)置于所述連筋框架的四個(gè)角位置，并連接相鄰兩個(gè)所述連筋；基島，所述基島設(shè)置于所述內(nèi)部空間的中心位置，所述基島包括位于中間位置的中心區(qū)及環(huán)設(shè)于所述中心區(qū)四周的半蝕刻區(qū)，所述半蝕刻區(qū)上設(shè)置有基島鎖孔；座柱，所述座柱連接所述連筋和所述半蝕刻區(qū)；引腳，所述引腳與所述連筋框架固定連接，并與所述基島間隔設(shè)置，所述引腳的根部設(shè)有引腳鎖孔。本實(shí)用新型提供的高集成度引線框架塑封結(jié)合力強(qiáng)，散熱性能強(qiáng)。