一種引線框架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023257998.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213660395U | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213660395U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 丁銀光;繆正華;楊章特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張德興 |
地址 | 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種引線框架,包括:基島,所述基島用于放置芯片;第一類型引腳,所述第一類型引腳和所述基島連接;第二類型引腳,所述第二類型引腳與所述基島間隔設(shè)置;所述第一類型引腳和所述第二類型引腳均包括外部引腳和內(nèi)部引腳,所述芯片、基島及內(nèi)部引腳封裝形成一體。本實(shí)用新型提供的引線框架熱穩(wěn)定好,并且塑封結(jié)合力強(qiáng)。 |
