一種集成度高的表面貼裝型封裝引線框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023281100.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN214012936U | 公開（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申請公布號 | CN214012936U | 申請公布日 | 2021-08-20 |
| 分類號 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊建斌;楊章特;繆正華;丁銀光 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張德興 |
| 地址 | 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種集成度高的表面貼裝型封裝引線框架，包括：呈四邊形的用于放置芯片的載體區(qū)，在所述載體區(qū)的四邊的每一邊上均設(shè)置有一個凹陷板，在每一所述凹陷板內(nèi)沿著每一邊的長邊方向均布有若干半蝕刻區(qū)塊，在每一半蝕刻區(qū)塊上均設(shè)置有一外漏引腳，每一所述外角呈U形開口，在每一所述外角的U形開口的兩邊，各設(shè)置有一個腳仔鎖孔。本引線框架具有導(dǎo)電性能好、以及散熱性能高的優(yōu)點。 |
