一種用于元器件晶粒裝填的帶保護(hù)嘴的吸盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220601735.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202948910U 公開(kāi)（公告）日 2013-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN202948910U 申請(qǐng)公布日 2013-05-22
分類(lèi)號(hào) H01L21/683(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 許彩云;周士俊 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內(nèi)拱極東路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于元器件晶粒裝填的帶保護(hù)嘴的吸盤(pán)，屬于元器件加工設(shè)備領(lǐng)域；一種用于元器件晶粒裝填的帶保護(hù)嘴的吸盤(pán)，包括吸盤(pán)本體和設(shè)置在所述吸盤(pán)本體上的不銹鋼吸筆，其特征在于，所述不銹鋼吸筆的外圍套裝有一個(gè)帶漏斗狀開(kāi)口的柔性套管，所述漏斗狀開(kāi)口的口徑與所述不銹鋼吸筆的口徑相適應(yīng)，所述柔性套管比所述不銹鋼吸筆長(zhǎng)，所述柔性套管為橡膠套管；由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型在不銹鋼吸筆上增設(shè)了一個(gè)柔性套管，避免了在元器件的晶粒裝填時(shí)晶粒與不銹鋼吸筆的直接接觸，使得不銹鋼吸筆不容易損傷晶粒，提高晶粒的質(zhì)量和使用壽命。