一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220601790.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202943377U 公開(kāi)（公告）日 2013-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN202943377U 申請(qǐng)公布日 2013-05-22
分類(lèi)號(hào) B23K37/00(2006.01)I 分類(lèi) 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 沈銳;周士俊 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內(nèi)拱極東路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，屬于元器件加工設(shè)備領(lǐng)域；一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，包括治具本體，其特征在于，所述治具本體的內(nèi)表面設(shè)置有柔性緩沖墊，所述柔性緩沖墊為橡膠墊，所述柔性緩沖墊的覆蓋面積與所述治具本體的內(nèi)表面面積相同；由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置在治具本體內(nèi)表面的柔性緩沖墊有效地減少了半成品芯片翻轉(zhuǎn)到治具時(shí)造成的沖擊力，避免了元器件芯片因?yàn)榕c治具碰撞而造成的損傷，延長(zhǎng)了元器件芯片的使用壽命。