一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220601814.7 申請日 -
公開（公告）號 CN202943396U 公開（公告）日 2013-05-22
申請公布號 CN202943396U 申請公布日 2013-05-22
分類號 B23K37/04(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 許彩云;翟寶明;劉良玉 申請（專利權(quán)）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內(nèi)拱極東路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置，包括：一呈矩形狀的定位板，所述定位板上設(shè)置有放置芯片的定位孔，一設(shè)置定位板上并與定位板相互匹配的蓋板，所述蓋板上開設(shè)有放置焊片的方形通孔，所述方形通孔設(shè)置于定位孔上部。定位板一體成型。增加定位板，在定位板上設(shè)置定位孔，定位孔的形狀和尺寸與焊片相同，操作簡單，使用方便，可提高芯片的性能良率約3%。