一種用于存放元器件鍍銀導線的包裝盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220601699.3 申請日 -
公開（公告）號 CN202944693U 公開（公告）日 2013-05-22
申請公布號 CN202944693U 申請公布日 2013-05-22
分類號 B65D77/26(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 周士俊;許彩云 申請（專利權）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機構 上海天翔知識產權代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內拱極東路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于存放元器件鍍銀導線的包裝盒，包括一包裝盒盒體，所述包裝盒盒體內設置呈矩陣列排布的放置元器件的存放孔，所述包裝盒盒體上和存放孔內均包覆有塑料層。元器件鍍銀導線放置于存放孔內，并與包裝盒通過塑料層相互隔離。存放孔呈矩形狀。在紙質的包裝盒子里增加塑料層，隔絕硫與元器件的鍍銀導線的接觸，有效解決了元器件的鍍銀導線在包裝盒里被硫化的現(xiàn)象。