信號(hào)線TSV和地線TSV工藝集成的結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310105620.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103227158B 公開(kāi)（公告）日 2015-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN103227158B 申請(qǐng)公布日 2015-07-08
分類號(hào) H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛愷;于大全 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海國(guó)增知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
地址 214135 江蘇省無(wú)錫市無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種信號(hào)線TSV和地線TSV工藝集成的結(jié)構(gòu)及方法，其包括襯底；襯底內(nèi)設(shè)有貫通襯底的信號(hào)線通孔及地線通孔，地線通孔內(nèi)設(shè)置地線連接導(dǎo)體，所述地線連接導(dǎo)體與地線通孔形成地線TSV，且地線連接導(dǎo)體與襯底連接接觸；信號(hào)線通孔內(nèi)設(shè)置信號(hào)線連接導(dǎo)體，所述信號(hào)線連接導(dǎo)體與信號(hào)線通孔形成信號(hào)線TSV，且信號(hào)線連接導(dǎo)體通過(guò)設(shè)置在信號(hào)線通孔內(nèi)壁的絕緣層與襯底絕緣隔離。本發(fā)明在襯底內(nèi)設(shè)置第一溝槽及第二溝槽，通過(guò)第一溝槽形成信號(hào)線通孔，通過(guò)第二溝槽形成地線通孔，從而使得地線通孔內(nèi)的地線連接導(dǎo)體與襯底直接接觸連接，信號(hào)線通孔內(nèi)的信號(hào)線連接導(dǎo)體通過(guò)絕緣層與襯底絕緣隔離，實(shí)現(xiàn)信號(hào)線TSV和地線TSV的集成，加工集成成本低，安全可靠。