三維封裝中散熱通道與地線通道共用的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310157267.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103236420B 公開（公告）日 2015-12-23
申請公布號 CN103236420B 申請公布日 2015-12-23
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于大全;薛愷 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海國增知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種三維封裝中散熱通道與地線通道共用的封裝結(jié)構(gòu)，其包括封裝芯片，所述封裝芯片包括襯底，所述襯底內(nèi)包括電源連接孔、散熱接地孔及信號連接孔；所述電源連接孔內(nèi)填充有電源連接導(dǎo)體，散熱接地孔內(nèi)填充有散熱接地導(dǎo)體，信號連接孔內(nèi)填充有信號連接導(dǎo)體，所述電源連接導(dǎo)體通過電源連接孔內(nèi)的絕緣層與襯底絕緣隔離，信號連接導(dǎo)體通過信號連接孔內(nèi)的絕緣層與襯底絕緣隔離；封裝芯片的上方設(shè)有熱沉地平面板，封裝芯片的下方設(shè)置基板，基板內(nèi)設(shè)有熱沉地平面體；散熱接地導(dǎo)體的上端與熱沉地平面板接觸，散熱接地導(dǎo)體的下端與基板內(nèi)的熱沉地平面體接觸。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單緊湊，提高三維封裝的散熱和接地效果，適應(yīng)范圍廣，安全可靠。