帶有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310068646.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103137609B 公開（公告）日 2015-12-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN103137609B 申請(qǐng)公布日 2015-12-09
分類號(hào) H01L23/552(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐誠;于大全 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海國增知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)菱湖大道200號(hào)中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種帶有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)集成電路芯片分別位于轉(zhuǎn)接板和封裝基板上；在轉(zhuǎn)接板邊緣設(shè)有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，將位于轉(zhuǎn)接板上的集成電路芯片和位于封裝基板上的集成電路芯片分隔開，所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)由轉(zhuǎn)接板上填充了金屬的垂直通孔或凹槽、轉(zhuǎn)接板正面金屬連線、轉(zhuǎn)接板背面金屬連線和焊盤構(gòu)成；轉(zhuǎn)接板正面金屬連線與轉(zhuǎn)接板背面金屬連線將填充了金屬的垂直通孔或凹槽組成的陣列連接在一起構(gòu)成金屬柵欄，阻擋和吸收電磁波。本發(fā)明在轉(zhuǎn)接板上設(shè)置電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，解決在系統(tǒng)封裝中多芯片之間的電磁干擾問題，以保護(hù)硅轉(zhuǎn)接板上的芯片不受來自于基板上具有較強(qiáng)電磁輻射（如射頻模塊）芯片的影響。