用于TSV銅互連材料力學性能測試的原位拉伸樣品制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310093853.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103196724B 公開（公告）日 2015-08-05
申請公布號 CN103196724B 申請公布日 2015-08-05
分類號 G01N1/28(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 于大全;劉海燕 申請（專利權）人 江蘇中科物聯網科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司;上海國增知識產權服務有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于TSV銅互連材料力學性能測試的原位拉伸樣品制備方法，所述原位拉伸樣品包括TSV銅柱、銅柱兩端的硅片和夾持端。首先將帶有TSV通孔/盲孔結構的硅圓片進行切割和固定，然后對硅片進行光刻和刻蝕，暴露出TSV銅柱的中間部分，最后將TSV銅柱兩端的硅片固定到夾持端，形成原位拉伸樣品。本發(fā)明制備方法簡單，可方便有效的進行原位TSV銅柱的拉伸性能測試，解決了塊體及薄膜樣品均不能反映該微小尺寸的TSV銅互連材料真實力學性能的問題，可為TSV的可靠性提供有效的數據支持。