可測(cè)溫的RFID無(wú)源芯片、RFID測(cè)溫標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921660193.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN211319271U 公開(kāi)(公告)日 2020-08-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN211319271U 申請(qǐng)公布日 2020-08-21
分類(lèi)號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 孫成文;李朝暉;薛超 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 海王數(shù)據(jù)信息技術(shù)(天津)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300000天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)(東疆保稅港區(qū))重慶道以南,呼倫貝爾路以西銘海中心5號(hào)樓-4、10-707(天津東疆商服商務(wù)秘書(shū)服務(wù)有限公司濱海新區(qū)分公司托管第441號(hào))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了可測(cè)溫的RFID無(wú)源芯片、RFID測(cè)溫標(biāo)簽,所述可測(cè)溫的RFID無(wú)源芯片包括:用于實(shí)現(xiàn)控制各模塊的邏輯關(guān)系及計(jì)算的邏輯控制模塊;RF接口模塊,與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接,實(shí)現(xiàn)對(duì)邏輯控制模塊提供工作電壓;溫度傳感器模塊,與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接,實(shí)現(xiàn)將所讀溫度寫(xiě)入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊;EEPROM模塊,與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接,實(shí)現(xiàn)讀取數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。本實(shí)用新型的有益效果是,采用無(wú)源RFID技術(shù)與芯片級(jí)測(cè)溫技術(shù)相融合的方式,進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),使一枚RFID芯片,同時(shí)具有RFID與測(cè)溫功能。??