一種電子元器件焊接定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020279687.8 申請日 -
公開(公告)號 CN211866980U 公開(公告)日 2020-11-06
申請公布號 CN211866980U 申請公布日 2020-11-06
分類號 B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 施華能;孫永法;程義紅;王瑜梅;孫圣輝;吳立雄 申請(專利權(quán))人 黃山金馬科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州華鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 黃山金馬科技有限公司
地址 245200安徽省黃山市歙縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子元器件焊接定位裝置,用于一個電子元器件一和兩個電子元器件二的焊接,電子元器件一包括本體和兩端的引腳,電子元器件二包括導(dǎo)線和包覆導(dǎo)線的絕緣護套,且導(dǎo)線的兩端從絕緣護套伸出,所述焊接定位裝置包括并排設(shè)置的第一定位槽和第二定位槽,且兩個第二定位槽設(shè)于第一定位槽的左右兩側(cè),所述第一定位槽的中間位置設(shè)有定位本體的中心凹槽,所述第一定位槽在中心凹槽的左右兩側(cè)設(shè)有定位引腳的側(cè)面凹槽,所述側(cè)面凹槽的外端設(shè)有與導(dǎo)線的端面配合以定位導(dǎo)線與引腳焊接長度的端面凹槽。本實用新型滿足員工的快速、高效的焊接操作,焊接部位的尺寸和焊接質(zhì)量的一致性得以保證,大大提高焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的一致性。??