小型化BOX封裝光發(fā)射器及光通信裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023119414.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213903875U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213903875U 申請公布日 2021-08-06
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 林桂光;司馬衛(wèi)武 申請（專利權(quán)）人 湖南光智通信技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 張艷美;劉光明
地址 413000湖南省益陽市高新區(qū)東部產(chǎn)業(yè)園標準化廠房A15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種小型化BOX封裝光發(fā)射器，包括具有容置腔的外殼、設于容置腔內(nèi)的LD芯片、背光監(jiān)控芯片、透鏡及散熱塊、以及柔性電路板，外殼的第一端開設有貫穿槽，柔性電路板穿設在貫穿槽，其包括位于容置腔內(nèi)的基部和位于外殼外的延伸部，LD芯片、背光監(jiān)控芯片水平貼設于基部的上表面并與基部電連接，外殼的第二端開設有與容置腔連通的通光孔，背光監(jiān)控芯片、LD芯片、透鏡、通光孔依次分布且正對，散熱塊設于基部之下。通過將LD芯片、背光監(jiān)控芯片直接設置在基部的上表面并與基部電連接，中間沒有經(jīng)過陶瓷塊的過渡，打線距離短，減小了對高頻傳輸?shù)男盘栍绊?；同時，也節(jié)省了陶瓷塊，可以將整個光發(fā)射器做得更小，且可以降低成本。