一種用于電感生產(chǎn)用激光焊接護板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922280083.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211564884U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN211564884U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 李驥;孫敏;李志盼;楊俊;王德明 | 申請（專利權(quán)）人 | 淮安市文盛電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳斐 |
| 地址 | 223005江蘇省淮安市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)山陽大道62號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種用于電感生產(chǎn)用激光焊接護板，包括激光焊接護板，所述激光焊接護板包括護板正面，所述護板正面包括護板平臺面和設(shè)置在所述護板平臺面中間的若干條長條狀的長方形凹腔結(jié)構(gòu)，若干條所述長方形凹腔結(jié)構(gòu)等距離的豎向排列，若干條所述長方形凹腔結(jié)構(gòu)的底面設(shè)有若干個豎向等距離排列的鏤空結(jié)構(gòu)，若干個所述鏤空結(jié)構(gòu)的背面的上方設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的上方設(shè)有第一凸起平臺結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)與所述鏤空結(jié)構(gòu)的背面之間設(shè)有第二凸起平臺結(jié)構(gòu)。?? |
