一種應(yīng)用于TCXO的H型基座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711431876.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107888160A 公開（公告）日 2018-04-06
申請公布號 CN107888160A 申請公布日 2018-04-06
分類號 H03H9/05 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 楊春林;奉建華 申請（專利權(quán)）人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
代理機構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)西部園區(qū)天映路101號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于TCXO的H型基座，所述應(yīng)用于TCXO的H型基座（4）包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）設(shè)置有一單獨真空空間，其中固定設(shè)置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定設(shè)置有IC板（6），所述IC板（6）上封裝有金凸塊（2），所述金凸塊（2）與H型基座背面（8）焊接固定，同時設(shè)置有底部填充結(jié)構(gòu)（5），所述基座正面（7）、背面（8）之間有連接石英晶片（1）和IC板（6）的特定導(dǎo)通電路。本發(fā)明的基座結(jié)構(gòu)特點使得基座的可靠性得到極大的提高，使用壽命更長。