一種SMD石英諧振器基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721846034.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207368996U 公開（公告）日 2018-05-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN207368996U 申請(qǐng)公布日 2018-05-15
分類號(hào) H03H9/05 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 張龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)西部園區(qū)天映路101號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種SMD石英諧振器基座，包括基底，所述的基底上表面上設(shè)置有膠點(diǎn)Pad、擋墻、凸臺(tái)、合金導(dǎo)線以及合金封焊環(huán)，所述膠點(diǎn)Pad上設(shè)置有銀膠，所述膠點(diǎn)Pad上設(shè)置有擋墻，在擋墻一側(cè)的膠點(diǎn)Pad上設(shè)置有凸臺(tái)，在凸臺(tái)上設(shè)置有銀膠，所述的膠點(diǎn)Pad、凸臺(tái)、擋墻和合金導(dǎo)線位于合金封焊環(huán)內(nèi)；所述的基底下表面設(shè)置有輸入輸出Pad，膠點(diǎn)Pad與輸入輸出Pad通過合金導(dǎo)線相連，凸臺(tái)可以增加Pad的粗糙度從而增大晶片、膠點(diǎn)、基座的結(jié)合強(qiáng)度，穩(wěn)定了產(chǎn)品的電性參數(shù)、提高了產(chǎn)品的可靠性。