一種H型溫度補償型石英晶體振蕩器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721847521.6 申請日 -
公開（公告）號 CN207368998U 公開（公告）日 2018-05-15
申請公布號 CN207368998U 申請公布日 2018-05-15
分類號 H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 奉建華 申請（專利權(quán)）人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
代理機構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)西部園區(qū)天映路101號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種H型溫度補償型石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座，石英晶體，溫度補償芯片，所述的陶瓷基座的上表面的開設(shè)有主凹槽，在主凹槽底部開設(shè)有凹槽，在凹槽內(nèi)形成一個臺階，石英晶體一端通過膠點安裝在主凹槽的臺階上，石英晶體傾斜設(shè)置，在陶瓷基座的下表面開設(shè)有輔凹槽，在輔凹槽內(nèi)放置有溫度補償芯片，溫度補償芯片置于輔凹槽的上表面，在溫度補償芯片的下方設(shè)置有用于保護溫度補償芯片的填充層。優(yōu)點是使石英晶片與補償芯片之間僅相隔一層薄的陶瓷，有利于提升溫度補償晶體振蕩器整個溫區(qū)的頻率精度。