一種模塊封裝方法以及封裝系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010826467.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111949247A | 公開(公告)日 | 2020-11-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111949247A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-17 |
分類號(hào) | G06F8/20;G06F8/71;G06F8/60;G06F8/41 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 楊翰文;牛珍珍;李建平;盧鑫悅;武奔;席昊艷;黃乾;張言濤;戴悅;蔡鵬;劉家俊;付越;孫洪偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京一覽群智數(shù)據(jù)科技有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京冬瓜知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 北京一覽群智數(shù)據(jù)科技有限責(zé)任公司 |
地址 | 100080 北京市海淀區(qū)丹棱街1號(hào)互聯(lián)網(wǎng)金融中心11層1102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種模塊封裝方法以及封裝系統(tǒng),所述模塊封裝方法包括:打包前后端的功能模塊形成整體模塊;抽取所述整體模塊的數(shù)據(jù)層接口以及交互層接口,以形成位于所述數(shù)據(jù)層的數(shù)據(jù)類端子,以及位于所述交互層的動(dòng)作類端子;封裝所述數(shù)據(jù)類端子以及所述動(dòng)作類端子,對(duì)所述數(shù)據(jù)層接口、交互層接口、數(shù)據(jù)類端子、動(dòng)作類端子做屬性映射。本發(fā)明的模塊封裝方法可對(duì)模塊進(jìn)行無關(guān)開發(fā)語言及功能的黑盒子封裝,能夠把模塊的前后端進(jìn)行統(tǒng)一的全棧封裝,在模塊獨(dú)立安裝部署和組合集成部署中對(duì)模塊的統(tǒng)一管理和維護(hù)。 |
