一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920274216.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209282234U 公開（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN209282234U 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I; H01L33/60（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭洋; 柳星星; 陳明祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高星紫外光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號(hào)國際企業(yè)中心三期3棟3層07號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。紫外LED封裝結(jié)構(gòu)包括紫外LED芯片、含腔體的散熱基板、玻璃蓋板和密封粘結(jié)層；所述紫外LED芯片貼裝于所述散熱基板腔體內(nèi)的底部位置；所述玻璃蓋板位于所述散熱基板上端，且通過所述密封粘結(jié)層與所述散熱基板形成密閉腔體；所述散熱基板內(nèi)壁設(shè)置有反射涂層，用于提高芯片側(cè)面出光的提取效率；所述玻璃蓋板側(cè)壁制作有金屬層，用于隔絕紫外光對(duì)有機(jī)粘結(jié)材料的輻射老化，或用于實(shí)現(xiàn)玻璃蓋板與散熱基板間的金屬焊接。通過本實(shí)用新型，不僅有效改善了紫外LED密封結(jié)構(gòu)的長期可靠性，而且提高了紫外LED器件出光效率。