一種全無機紫外LED晶圓級封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910162740.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109888081A 公開（公告）日 2019-06-14
申請公布號 CN109888081A 申請公布日 2019-06-14
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭洋; 柳星星; 陳明祥 申請（專利權(quán)）人 武漢高星紫外光電科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 430000 湖北省武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號國際企業(yè)中心三期3棟3層07號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體制造技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種全無機紫外LED晶圓級封裝方法，其包括：首先通過印刷或3D打印技術(shù)在玻璃蓋板上形成多個玻璃漿料環(huán)，并經(jīng)過低溫燒結(jié)獲得多個玻璃腔體結(jié)構(gòu)，隨后將多顆紫外LED芯片貼裝于散熱基板上，接著通過無機漿料或金屬焊料將玻璃蓋板上的玻璃腔體與散熱基板實現(xiàn)可靠鍵合，最后切割獲得全無機紫外LED封裝產(chǎn)品。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。通過本發(fā)明，有效避免了有機封裝材料的紫外老化、失效等問題，提高了紫外LED器件長期可靠性，并改善了紫外LED封裝集成度，降低了封裝成本。