一種深紫外LED晶圓級(jí)封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911086034.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110828633A 公開（公告）日 2020-02-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN110828633A 申請(qǐng)公布日 2020-02-21
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭洋;柳星星;陳明祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高星紫外光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 430000 湖北省武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號(hào)國(guó)際企業(yè)中心三期3棟3層07號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明專利公開了一種深紫外LED晶圓級(jí)封裝方法。封裝方法包括：首先通過絲網(wǎng)印刷在晶圓級(jí)石英玻璃片上形成陣列的環(huán)狀納米銀膏層，并經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)后獲得環(huán)狀銀層結(jié)構(gòu)；然后通過半導(dǎo)體微加工工藝制備平面陶瓷基板，并在陶瓷基板上制作陣列的金屬圍壩以實(shí)現(xiàn)三維陶瓷基板；隨后將多顆深紫外LED芯片貼裝于陶瓷基板圍壩腔體內(nèi)的金屬線路層上；接著在石英玻璃片的銀層上通過印刷金屬焊料形成焊料層，再將陶瓷基板圍壩上表面與石英玻璃片的焊料層對(duì)準(zhǔn)加壓，并通過加熱實(shí)現(xiàn)可靠焊接；最后切割分片獲得深紫外LED產(chǎn)品。通過本發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了深紫外LED全無機(jī)氣密封裝，提高了深紫外LED器件長(zhǎng)期可靠性，更重要的是提出了一種低成本、規(guī)模化的封裝方法，降低了深紫外LED封裝制造成本。