一種全無(wú)機(jī)紫外LED晶圓級(jí)封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910162740.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109888081B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109888081B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-06-14 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 彭洋;柳星星;陳明祥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢高星紫外光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷大道特1號(hào)國(guó)際企業(yè)中心三期3棟3層07號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種全無(wú)機(jī)紫外LED晶圓級(jí)封裝方法，其包括：首先通過(guò)印刷或3D打印技術(shù)在玻璃蓋板上形成多個(gè)玻璃漿料環(huán)，并經(jīng)過(guò)低溫?zé)Y(jié)獲得多個(gè)玻璃腔體結(jié)構(gòu)，隨后將多顆紫外LED芯片貼裝于散熱基板上，接著通過(guò)無(wú)機(jī)漿料或金屬焊料將玻璃蓋板上的玻璃腔體與散熱基板實(shí)現(xiàn)可靠鍵合，最后切割獲得全無(wú)機(jī)紫外LED封裝產(chǎn)品。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。通過(guò)本發(fā)明，有效避免了有機(jī)封裝材料的紫外老化、失效等問(wèn)題，提高了紫外LED器件長(zhǎng)期可靠性，并改善了紫外LED封裝集成度，降低了封裝成本。?? |
