一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020842515.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213340411U | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請公布號 | CN213340411U | 申請公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 柳星星;彭洋;王志濤 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢高星紫外光電科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號國際企業(yè)中心三期3棟3層07號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)包括含圍壩的三維陶瓷基板、含金屬環(huán)的石英透鏡、焊料層和深紫外LED芯片，所述三維陶瓷基板圍壩上設(shè)有臺階，所述深紫外LED芯片位于所述三維陶瓷基板圍壩內(nèi)的線路層上，所述石英透鏡金屬環(huán)一側(cè)對應(yīng)放置于所述三維陶瓷基板圍壩的臺階上，并通過所述焊料層完成焊接固定。通過本實用新型，實現(xiàn)了不同發(fā)光角度的深紫外LED，且提高了深紫外LED長期可靠性。?? |
