青島惠科微電子有限公司 6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目
基本信息
行政區(qū) |
山東省青島市即墨市 |
電子監(jiān)管號 |
3702822019B05765 |
項目名稱 |
青島惠科微電子有限公司 6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目 |
項目位置 |
北安街道辦事處煙青路以東、龍門路以北、智水路以西、規(guī)劃路以南 |
申請公布日 |
- |
面積(公頃) |
9.3786 |
土地來源 |
新增建設(shè)用地 |
土地用途 |
工業(yè)用地 |
供地方式 |
拍賣出讓 |
土地使用年限 |
50 |
行業(yè)分類 |
通訊設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè) |
土地級別 |
四級 |
成交價格(萬元) |
6123 |
土地使用權(quán)人 |
|
約定交地時間 |
2019-11-29 |
約定開工時間 |
2020-11-28 |
約定竣工時間 |
2021-11-27 |
實際開工時間 |
- |
實際竣工時間 |
- |
批準單位 |
青島市即墨區(qū) |
合同簽訂日期 |
2019-11-29 |
分期支付約定
支付期號 |
3702822019B05765 |
約定支付日期 |
2020-01-28 |
約定支付金額(萬元) |
6123 |
備注 |
- |
約定容積率