芯片的制備方法及芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210331351.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114724941A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114724941A 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01L21/304（2006.01）I;H01L21/329（2006.01）I;H01L29/872（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李京兵;王國峰 申請（專利權(quán)）人 青島惠科微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 266227山東省青島市即墨區(qū)北安街道辦事處太吉路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片的制備方法及芯片。該芯片的制備方法包括提供晶圓，晶圓包括劃片道區(qū)域和管芯區(qū)域，劃片道區(qū)域至少包圍部分所述管芯區(qū)域；獲取劃片道區(qū)域所需的第一尺寸；根據(jù)劃片道區(qū)域所需的第一尺寸，確定管芯區(qū)域所需的第二尺寸；根據(jù)管芯區(qū)域所需的第二尺寸，確定分配到管芯區(qū)域內(nèi)的至少一種結(jié)構(gòu)的尺寸；第一尺寸與第二尺寸的比值范圍為1：24?1：18。本申請在不改變芯片尺寸的前提下，將原本的管芯區(qū)域內(nèi)的至少一種結(jié)構(gòu)向劃片道區(qū)域位置擴張，這樣在腐蝕金屬場板的時候發(fā)生過腐，預(yù)留出可供劃片刀進(jìn)入劃片道區(qū)域的空間，且提升了管芯區(qū)域的結(jié)構(gòu)所占空間，從而提升芯片的性能。