晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202220683571.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN216992110U | 公開（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申請公布號 | CN216992110U | 申請公布日 | 2022-07-19 |
| 分類號 | B26D1/28（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 手動切割工具；切割；切斷; |
| 發(fā)明人 | 韓佳偉;孔躍春;任宏志 | 申請（專利權(quán)）人 | 青島惠科微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 266227山東省青島市即墨區(qū)北安街道辦事處太吉路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機，晶圓輔助切割裝置包括：定位臺；軸承，軸承的外圈與定位臺連接，軸承的內(nèi)圈能夠容納晶圓；載刀塊，與軸承的內(nèi)圈連接；以及切刀組件，與載刀塊連接，切刀組件包括用于切割晶圓邊緣覆膜的切刀頭。本申請?zhí)峁┑木A輔助切割裝置，可以代替操作人員手持切刀對晶圓覆膜進行切割的方式，保證切割準確度，提高切割精度，降低晶圓破損的風(fēng)險，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 |
