晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220683571.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216992110U 公開(kāi)（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN216992110U 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類(lèi)號(hào) B26D1/28（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 韓佳偉;孔躍春;任宏志 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 青島惠科微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 266227山東省青島市即墨區(qū)北安街道辦事處太吉路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機(jī)，晶圓輔助切割裝置包括：定位臺(tái)；軸承，軸承的外圈與定位臺(tái)連接，軸承的內(nèi)圈能夠容納晶圓；載刀塊，與軸承的內(nèi)圈連接；以及切刀組件，與載刀塊連接，切刀組件包括用于切割晶圓邊緣覆膜的切刀頭。本申請(qǐng)?zhí)峁┑木A輔助切割裝置，可以代替操作人員手持切刀對(duì)晶圓覆膜進(jìn)行切割的方式，保證切割準(zhǔn)確度，提高切割精度，降低晶圓破損的風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。