一種地磚切割加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721600581.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207757886U 公開（公告）日 2018-08-24
申請公布號 CN207757886U 申請公布日 2018-08-24
分類號 B28D1/24;B24B9/06 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 王建忠 申請（專利權(quán)）人 紹興宇琪化工有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 312072 浙江省紹興市柯橋區(qū)濱海工業(yè)區(qū)(馬鞍鎮(zhèn))新二村加安
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種地磚切割加工設(shè)備，包括底座、支架、固定夾具、切割工具和打磨刀具，所述底座上表面設(shè)有支架，所述支架包括固定支架和活動支架，所述活動支架邊緣處設(shè)有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌表面設(shè)有滑動桿，所述切割工具與滑動桿滑動連接，所述切割工具包括外殼、切割電機和切割刀頭，所述切割電機固定于外殼的底端，所述切割刀頭與切割電機可拆卸連接，所述切割工具的后方設(shè)有打磨刀具，所述固定支架與活動支架之間設(shè)有固定夾具。通過將地磚放置于支架表面進行切割，便于使地磚切割面平整光滑，通過在切割工具的后方設(shè)有打磨刀具，便于對切割后的地磚邊緣進行打磨，避免操作過程中產(chǎn)生安全影患，提高地磚切割的效率和質(zhì)量。