一種電子元器件的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022630594.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214012930U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214012930U 申請公布日 2021-08-20
分類號 H01L23/32（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃天鳴 申請（專利權）人 蘇州德斯倍電子有限公司
代理機構 蘇州國卓知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉靜宇
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號10號樓101、201、301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子元器件的封裝結構，具體涉及電子元器件技術領域，包括基座，所述基座頂部設置有封裝板，所述基座頂部開設有放置槽，所述放置槽底部開設有兩個針腳放置槽，所述基座底部設置有兩個針腳保護套筒，兩個所述針腳保護套筒頂部與基座底部固定連接，所述封裝板面向放置槽一側設置有限位板，所述限位板頂部與封裝板底部固定連接，所述基座頂部開設有多個限位槽，多個所述限位槽一側均開設有兩個第一安裝槽，兩個所述第一安裝槽內(nèi)部均設置有限位彈簧。本實用新型通過設置限位柱、限位槽、限位凸塊、限位板、針腳保護套，筒后期對基座內(nèi)部的元器件進行維修時，拆卸簡單，降低了維修難度，提高了實用性。