一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023335745.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213847007U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213847007U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H04R19/00（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 車成美;梅嘉欣 申請（專利權(quán)）人 蘇州德斯倍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號10號樓101、201、301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)。該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：襯底基板；粘結(jié)層，粘結(jié)層在平行于襯底基板所在平面的截面形狀為環(huán)形封閉圖形；微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片包括微機(jī)電麥克風(fēng)單元以及用于支撐微機(jī)電麥克風(fēng)單元的支撐部，其中，支撐部設(shè)置有空腔結(jié)構(gòu)，支撐部位于粘結(jié)層遠(yuǎn)離襯底基板一側(cè)的表面；粘結(jié)層在襯底基板的投影包圍空腔結(jié)構(gòu)在襯底基板的投影，粘結(jié)層在襯底基板的投影和空腔結(jié)構(gòu)在襯底基板的投影相交疊的面積與空腔結(jié)構(gòu)在襯底基板的投影面積的比值大于或等于0％，且小于或等于50％。本實用新型提供的技術(shù)方案，提高了微機(jī)電麥克風(fēng)芯片的聲電轉(zhuǎn)換性能的穩(wěn)定性。