一種硅麥克風及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120071670.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213880258U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213880258U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊玉婷;梅嘉欣 申請（專利權(quán)）人 蘇州德斯倍電子有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號10號樓101、201、301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種硅麥克風及電子設(shè)備。硅麥克風包括PCB和MEMS芯片，PCB包括基材、設(shè)置于基材上的金屬層及設(shè)置于金屬層上的阻焊層，PCB上開設(shè)有安裝槽，且安裝槽延伸至基材上，安裝槽內(nèi)的基材上開設(shè)有聲孔；MEMS芯片安裝于安裝槽內(nèi)的基材上，且基材與MEMS芯片連接的安裝面上設(shè)有第一擋膠部和/或安裝槽內(nèi)的基材上沿聲孔周向設(shè)有第二擋膠部。安裝槽的設(shè)置降低了MEMS芯片的安裝高度，有利于增大硅麥克風的背腔體積，提升了硅麥克風的信噪比；設(shè)置第一擋膠部和/或第二擋膠部，可以阻擋貼裝MEMS芯片的膠水外溢和沿MEMS芯片的側(cè)壁向上攀爬，確保硅麥克風的性能。