一種半導體器件測試送料裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201820968095.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN208326615U | 公開（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申請公布號 | CN208326615U | 申請公布日 | 2019-01-04 |
| 分類號 | B65G47/74 | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 劉強;雷佳;王明 | 申請（專利權）人 | 陜西省電子技術研究所有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000 陜西省西安市新城區(qū)西五路42號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導體器件測試送料裝置，包括機箱本體和箱門，所述機箱本體前面設置有所述箱門，所述機箱本體內(nèi)部底面固定安裝有頂出氣缸，所述機箱本體內(nèi)部頂面固定有頂板，所述頂板頂面中心處開設有限位孔，所述頂板內(nèi)開設有滑槽，所述機箱本體外部頂面設置有送料組件；所述送料組件包括送料氣缸和送料推桿，所述送料氣缸端部設置有所述送料推桿，所述送料推桿端部固定有安裝座。有益效果在于：本實用新型通過送料氣缸帶動工作臺橫移進行送料，并通過定位塊在壓簧的彈力下卡入限位孔后自鎖來達到準確的送料位置，避免了人工反應時間的隨機性而對送料位置準確性的影響，適應了批量化檢測半導體器件的使用需要。 |
