一種用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410855541.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104559852B | 公開(公告)日 | 2018-02-27 |
申請公布號 | CN104559852B | 申請公布日 | 2018-02-27 |
分類號 | C09J133/04;C09J133/12;C09J125/02;C09J125/16;C09J167/00;H01L21/683 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 孫蓉;鄧立波;帥行天;張國平 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市化訊半導體材料有限公司 |
地址 | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道68區(qū)留仙大道2號匯聚創(chuàng)新園A棟511、512室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠及其制備方法。該臨時鍵合膠以臨時鍵合膠的總質(zhì)量為100份數(shù)計,包含55~70份的溶劑以及溶解或分散于溶劑中30~45份基礎(chǔ)樹脂,所述基礎(chǔ)樹脂為熱分解溫度為320℃以上、熔融指數(shù)為24以上的高聚物或者共混高聚物,由此臨時鍵合膠具有熱穩(wěn)定性高、抗腐蝕性強的優(yōu)點,同時其鍵合/解鍵合效率高,殘余粘接層易清洗,制備成本較為經(jīng)濟。 |
