一種孔金屬化的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510160209.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104703412A 公開(kāi)（公告）日 2015-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN104703412A 申請(qǐng)公布日 2015-06-10
分類(lèi)號(hào) H05K3/42(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖麗軍;邱文裕;劉毅 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道辦寶民路東側(cè)廣場(chǎng)大廈一棟1108、1110、1112房（辦公場(chǎng)所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種孔金屬化的方法，包括以下步驟：將基材的預(yù)設(shè)孔金屬化形成金屬鍍層；在預(yù)設(shè)孔的金屬鍍層上進(jìn)行電鍍得到電鍍層；對(duì)所述預(yù)設(shè)孔進(jìn)行鉆孔處理，使最終需要金屬化的孔壁不含電鍍層及金屬鍍層；在需要金屬化的孔壁上覆蓋導(dǎo)電高分子膜；然后進(jìn)行微蝕處理、活化劑鈍化處理后，進(jìn)行電鍍，在導(dǎo)電高分子膜上形成金屬鍍層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，首先本發(fā)明在二次鉆孔前僅采用金屬化與電鍍工藝，簡(jiǎn)化了工藝，提高了精準(zhǔn)度；其次，微蝕處理可去除孔內(nèi)的金屬層，但不能去除導(dǎo)電高分子膜，并且導(dǎo)電高分子膜對(duì)基材具有選擇性，不會(huì)在金屬層上附著，只附著在非金屬材料上，最終利用電鍍?cè)趯?dǎo)電高分子膜上沉積金屬層，從而達(dá)到孔壁選擇性金屬化的目的。